GDDR6W - Samsung raddoppia e rilancia

Samsung ha introdotto il nuovo tipo di memoria GDDR6W che raddoppia la capacità DRAM e aumenta la larghezza dell'interfaccia per raddoppiare la larghezza di banda di picco. I chip GDDR6W di Samsung utilizzano il tradizionale packaging BGA e possono essere utilizzati per applicazioni tipiche come schede grafiche.

I chip GDDR6 e GDDR6X contemporanei integrano un dispositivo DRAM e interfaccia a 32 bit, mentre il GDDR6W racchiude due dispositivi DRAM dotati di 2x interfacce a 32 bit, raddoppiando così la capacità: da 16 Gb a 32 Gb per chip e la larghezza dell'interfaccia che passa da 32 bit a 64 bit. Per fare ciò, i chip GDDR6W di Samsung utilizzano la tecnologia "Fan-Out Wafer-Level Packaging" (FOWLP) dell'azienda che sostituisce il tradizionale circuito stampato con uno strato di ridistribuzione (RDL) più sottile e schemi di cablaggio significativamente più fini.

Samsung ha standardizzato la sua tecnologia GDDR6W nel secondo trimestre del 2022. L'azienda ha in previsione di impiegare il modello GDDR6W per intelligenza artificiale, elaboratori a elevate prestazioni ma anche dispositivi come i notebook.

"Applicando una tecnologia di packaging avanzata a GDDR6, GDDR6W offre il doppio della capacità di memoria e delle prestazioni rispetto a pacchetti di dimensioni simili", ha affermato CheolMin Park, Vice President of New Business Planning, Samsung Electronics Memory Business. "Con GDDR6W, siamo in grado di promuovere prodotti di memoria differenziati in grado di soddisfare diverse esigenze, un passo importante per garantire la nostra leadership nel mercato".

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